成都德諾中科科技有限公司旗下
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2019-09-02
LED顯現(xiàn)屏的外表處理品種包含：是指DIP封裝的燈將燈腳穿過(guò)PCB板，經(jīng)過(guò)焊接將錫灌滿在燈孔內(nèi)，由這種工藝做成的模組便是插燈模組；長(zhǎng)處是視角大，亮度高，散熱好；缺陷是像素密度小。
表貼也叫做SMT,將SMT封裝的燈經(jīng)過(guò)焊接工藝焊接在PCB板的外表，燈腳不必穿過(guò)PCB板，由這種工藝做成的模組叫做表貼模組；長(zhǎng)處是：視角大，顯現(xiàn)圖象柔軟，像素密度大，合適室內(nèi)觀看；缺陷是亮度不夠高，燈管本身散熱不夠好是介于DIP和SMT之間的一種產(chǎn)品。
其LED燈的封裝外表和SMT相同，可是它的正負(fù)級(jí)引腳和DIP的相同，出產(chǎn)時(shí)也是穿過(guò)PCB來(lái)焊接的，其長(zhǎng)處是：亮度高，顯現(xiàn)作用好，缺陷是：工藝雜亂，修理困難。
是指將R、G、B三種不同色彩的led晶片封裝在同一個(gè)膠體內(nèi)；長(zhǎng)處是：出產(chǎn)簡(jiǎn)略，顯現(xiàn)作用好，缺陷是：分光分色難，本錢(qián)高。是指將R、G、B三種獨(dú)立封裝的SMT燈依照必定的距離筆直并排在一起，這樣不光具有三合一所有的各個(gè)長(zhǎng)處，還能處理三合一的各種缺陷。